AI驱动下的液冷革命:算力中心的“退烧药”
01-29 14:23B系列与M系列芯片的热设计功耗(TDP)已突破800W,传统风冷已达物理极限。2026年新开工的数据中心液冷渗透率要求不低于40%。逻辑很清晰:谁能搞定高可靠性的冷板和浸没式液冷,谁就握住了算力基建的命脉。
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英维克
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精密温控龙头,冷板式液冷市场份额持续领先。
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浸没式液冷技术壁垒高,深度绑定国产高端算力平台。
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AI算力带动800G/1.6T光模块需求,液冷环境适配性行业领先。
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